报告形式：PDF文档，60页，22000字

　　作    者：赛迪顾问，企业战略咨询中心 

　　研究领域： 半导体研发、芯片设计、生产制造和封装测试

　　涉及厂商：Intel、Samsung、Hynix、TSMC、Toshiba、PSC、STM、Sony、Infineon等

中文版价格（单位：元）
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　　2007年，受次债危机的影响，全球半导体市场增速趋缓，半导体制造、封装及测试设备销售情况略低于2006年。其中，北美、日本及欧洲半导体设备市场出现下滑。但是在包括台湾省在内的中国半导体产业，市场销售却呈现了持续的高速增长，增速达25%左右，这主要得益于日益增长的中国经济带来的对半导体产业的强大需求，同时也得益于中国政府推行的积极产业政策。半导体产业的转移趋势更为明显，在中国半导体市场，跨国公司主导的产业格局未能出现明显的改变。

　　但跨国半导体企业在华经营同时也面临一系列的困难和挑战。半导体产业下游需求和价格变动等外在扰动因素、产业技术升级等内在扰动因素对跨国半导体企业在华经营带来了挑战，同时，半导体产业的竞争日趋激烈，各大跨国半导体厂商为了提升在华经营的本土化优势，并把本土化融入到国际化的产业布局之中，纷纷调整在华投资布局和发展战略，在投入、研发、营销、人力资源等方面出现了一些新的动向。
 　 赛迪顾问发布的《2007－2008年跨国半导体企业在华经营战略与投资发展研究年度报告》，准确把握跨国半导体企业在华的经营战略，协助国内外半导体企业洞察半导体市场未来的变革，从以下方面帮助厂商、投资者更精确地把握跨国半导体企业在华竞争战略的脉动，为更多的跨国半导体企业和本土半导体企业带来新的启发。

　　准确的市场描述数据，从市场规模、竞争格局、品牌结构等多个角度刻画年度发展变化，洞察行业发展动向。

　　精炼跨国半导体企业2007年在华竞争表现，并从研发策略、研发方向、研发投入、研发布局、品牌策略、产品策略、渠道策略、价格策略、服务策略、员工管理、员工激励、员工培训与发展等多个维度总结跨国企业在华竞争战略，评点其市场领先秘诀。

　　深入剖析主要跨国半导体企业的重大战略举措，如它们的研发定位、服务定位、产品定位、人力资源管理策略，并从研发、营销、人力资源三大维度对比评价它们的竞争战略。
 　 结合跨国半导体企业在华竞争战略的研究结论，为报告用户提供战略决策支撑。

报告框架

　　目录

　　主要结论

　　重要发现

　　一、半导体行业发展现状与趋势

　　(一) 2007年全球半导体行业概况

　　(二) 2007年中国半导体行业概况

　　(三) 中国半导体行业发展趋势

　　二、跨国半导体企业在华投资与经营现状

　　(一) 投资状况

　　1、投资规模

　　2、投资特点

　　(二) 经营状况

　　三、跨国半导体企业在华研发竞争战略分析

　　(一) 研发策略

　　(二) 研发方向

　　(三) 研发投入

　　(四) 研发布局

　　四、跨国半导体企业在华营销竞争战略分析

　　(一) 品牌策略

　　(二) 产品策略

　　(三) 渠道策略

　　(四) 价格策略

　　(五) 服务策略

　　五、跨国半导体企业在华人力资源竞争战略分析

　　(一) 员工管理策略

　　1、不同类别人员管理策略

　　2、本地化管理

　　3、人才引进与退出

　　(二) 员工激励策略

　　1、薪酬与福利

　　2、考核与激励

　　(三) 员工培训与发展策略

　　六、主要跨国半导体企业在华竞争战略比较分析 

　　(一) 比较分析

　　1、分析指标

　　2、分析评述

　　(二) 企业评述

　　七、赛迪建议

　　表目录

　　2007年全球半导体市场结构

　　主要跨国半导体企业在华经营战略比较分析

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　　图目录

　　2002－2007年全球半导体交易额及增长

　　2002－2007年中国半导体市场规模

　　2008－2012年中国半导体市场规模预测

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