半导体业界领先的工艺与测试解决方案提供商SUSS MicroTec与Surface Technology Systems（STS），于2008.10.29-11.7在亚洲5个主要城市举办先进技术研讨会。研讨会为期一天，年初已在美国大获成功，主要介绍三维集成和先进封装领域的最新发展。

    演讲者来自松下、IBM、弗朗恩霍夫研究所等，将探讨集成工艺解决方案的优化，使其性价比更高。研讨会内容包括等离子切割、金属-金属晶圆级键合、薄晶圆传送的静电承载、薄芯片集成等。凭借STS在通孔等离子刻蚀(DRIE)的专业技术、SUSS MicroTec在光刻与晶圆键合的独特优势，此次研讨会将展示极其前沿的三维晶圆级封装整体工艺解决方案。

    系列研讨会的日期和地点如下：

    东京 10月29日

    上海 10月31日

    首尔 11月3日

    新竹 11月5日

    新加坡 11月7日