报告信息
报告形式：PDF文档，80页，20000字
作 者：赛迪顾问，半导体产业研究中心
报告价格：￥15,000元(中文电子PDF版)
研究领域：中国集成电路产业
涉及厂商：大唐微电子、珠海炬力、中星微电子、杭州士兰等IC设计厂商、中芯国际、华虹NEC、台积电(上海)、和舰科技、宏力半导体等芯片制造企业，以及长电科技、南通富士通、华天科技等封装测试企业共计40余家重点厂商。
中文版价格（单位：元）
印刷版：13,000
电子版：15,000
两种版本：16,000
英文版价格（单位：美元）
印刷版：2,800
电子版：3,000
两种版本：3,100
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自2000年中国国务院发布《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发[2000]18号)文件以来，中国集成电路产业的发展开始步入快车道。随着投资环境的不断改善和产业链环节的不断健全，中国正日益成为全球半导体产业投资的热点地区。
受金融危机冲击，2009年全球半导体市场出现大幅衰退。中国集成电路产业也在2008年首度出现负增长之后，继续呈现深度下滑。特别是芯片制造和封装测试业，由于受到出口大幅下滑的影响，下滑程度更为明显。与此同时，国内外集成电路产业的整合趋势日益明显，企业间的竞争格局正在发展巨大变化。
面对市场衰退与竞争加剧的挑战，赛迪顾问发布的《2009-2010年中国集成电路产业发展研究年度总报告》通过对中国大陆近百家重点集成电路设计、芯片制造以及封装测试企业的调查，汇总得出中国集成电路产业的相关数据。同时，通过对市场环境、政府规划和产业政策的客观分析，对产业竞争格局、未来投资热点以及产业发展趋势作出了全面分析和预测，将帮助业界厂商、投资者、产业人士更精确地把握中国集成电路产业的发展规律、更深入地梳理产业技术升级的轨迹。
报告框架
目录
研究对象
主要结论
重要发现
一、2009年全球集成电路产业发展概述
(一) 发展现状
1、产业规模
2、产业结构
(二) 基本特点
(三) 主要国家和地区发展概要
1、北美
2、欧洲
3、日本
4、亚太(除日本)
二、2009年中国集成电路产业发展状况
(一) 发展现状
1、产业规模
2、产业结构
3、产业环境
(二) 基本特点
1、产业出现深度负增长
2、行业整合趋势日益显现
(三) 重点省市发展概要
1、北京
2、上海
3、江苏
4、广东
5、浙江
三、2010-2012年中国集成电路产业发展预测
(一) 影响因素
1、有利因素
2、不利因素
(二) 产业规模预测
(三) 产业结构预测
四、2010-2012年中国集成电路产业趋势分析
(一)产品发展趋势
(二)技术发展趋势
(三)企业发展趋势
五、2009年中国集成电路产业链分析
(一) IC设计业分析
1、行业规模
2、企业结构
(二) 芯片制造业分析
1、行业规模
2、企业结构
(三) 封装测试业分析
1、行业规模
2、企业结构
六、2009年中国集成电路产业链竞争分析
(一) IC设计业
1、竞争格局
2、重点企业分析
(二) 芯片制造业
1、竞争格局
2、重点企业分析
(三) 封装测试业
1、竞争格局
2、重点企业分析
七、2009年中国集成电路产品进出口分析
(一) 进出口规模
(二) 进口结构
(三) 出口结构
八、赛迪建议
(一) 政府建议
(二) 企业建议
表目录
2005-2009年中国集成电路产量与销售收入规模及增长
2009年中国集成电路产业销售收入季度规模及增长
2009年中国集成电路产业产量季度规模及增长
2009年中国集成电路产业各价值链结构
2009年中国集成电路产业销售收入区域构成
2009年中国前30大集成电路制造企业销售收入排名
2005-2009年中国集成电路设计业季度销售收入及增长
2009年中国集成电路设计企业人员规模结构
……
图目录
2005-2009年中国集成电路产业销售收入规模及增长
2005-2009年中国集成电路产量规模及增长
2009年中国集成电路季度销售收入规模及增长
2009年中国集成电路季度产量规模及增长
2009年中国集成电路产业各价值链销售收入及增长
2009年中国集成电路产业各价值链结构
2009年中国集成电路产业销售收入区域规模及增长
2009年中国集成电路产业销售收入区域结构
……
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